www.siplace.ru

Оборудование для SMD линии

dialsmt.ru

SMT оборудование.
Сделано в России

www.compensation.ru

Оборудование для компенсации реактивной мощности и щитовое оборудование

www.contaclip.ru

Электротехническая продукция. Измерительные приборы

www.dialelectrolux.ru

Электронные компоненты

8 800 555 08 23

бесплатный номер для регионов

+7 (495) 995-20-20

сделать заказ, задать вопрос

sales@dialcomponent.ru

отправить письмо

Новости

Новые коммерческие полимерные конденсаторы KEMET с увеличенным сроком эксплуатации

Подробнее

Миниатюрные акселерометры TDK с высокой линейностью

Подробнее

Календарь событий

Март 2014

  • Главная
  • Новости
  • TDK представляет самые маленькие в мире микромодули Bluetooth V4.1

TDK представляет самые маленькие в мире микромодули Bluetooth V4.1

TDK Corporation представляет самый маленький в мире модуль «Bluetooth V4.1 low energy». Ультракомпактные размеры нового модуля TDK SESUB-PAN-D14580 всего лишь 3,5 мм х 3,5 мм х 1,0 мм, таким образом уменьшение контактной площадки составило более чем 60% по сравнению с модулями из дискретных компонентов.

Модуль имеет встроенный преобразователь DC-DC. С напряжением питания 3,0 В, его текущее потребление только 5,0 мА при передаче, 5,4 мА при получении и 0,8 мкА в режиме ожидания. Благодаря миниатюрным размерам и низкому энергопотреблению новый Bluetooth-модуль идеально подходит для использования в переносных устройствах с аккумуляторными батареями, где небольшой размер, легкий вес и низкий расход энергии являются существенными требованиями. Массовое производство началось в июле 2015 года.

Модуль SESUB-PAN-D14580, который основан на технологии TDK SESUB (полупроводник встроен в подложку), имеет встроенный чип Bluetooth 4.1 DA14580 от Dialog Semiconductor. Все выводы дискретного чипа доступны, позволяя в полной мере использовать функции чипа. Кварцевый генератор, конденсаторы и другие различные периферийные компоненты установлены на той же подложке, что позволяет достичь миниатюризации. Кроме того, модульный подход упрощает процесс проектирования аппаратного обеспечения.


Все новости